KMP-PSA série
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Caractéristiques techniques
Modèles : KMP-PSA250 / KMP-PSA250E
Mise en charge : Centrale et individuelle
Pression centrale : 20 à 360 N
Pression individuelle : 5 à 60 N
Puissance tête : 220 V / 750 W
Vitesse tête : 20 à 150 tr/min
Sens de rotation tête : CCW / CW
Puissance plateau : 220 V / 750 W
Vitesse plateau : 50 à 600 tr/min
Diamètre plateau standard : Ø254 mm
Diamètres plateau en option : Ø203 / Ø305 mm
Sens de rotation plateau : CCW
Dosage / mélange : 4 pompes péristaltiques – débit maximal 52 ml/min
Porte-échantillons pression individuelle : Standard 6 × Ø30 mm ; Ø32 / Ø40 / Ø50 mm en option
Porte-échantillons pression centrale : Standard 8 × Ø32 mm ; 10 × Ø25,4 mm / 6 × Ø40 mm / 6 × Ø50 mm en option
Température ambiante : -10 à 60 °C
Humidité ambiante : 0 à 95 % RH
Dimensions L × P × H : 740 × 505 × 720 mm
Poids : 65 kg
Spécificité KMP-PSA250E
Fonction d’enlèvement de matière : Oui
Précision : ±0,1 mm
Capacité d’enlèvement : 0,1 à 10 mm
Spécificité KMP-PSA250
Fonction d’enlèvement de matière : Non
Description
La série KMP-PSA regroupe des polisseuses semi-automatiques métallographiques conçues pour le prépolissage et le polissage d’échantillons avec une grande précision et une excellente répétabilité. Elles proposent deux modes de mise en charge, par pression centrale ou individuelle, ainsi que 20 programmes de préparation mémorisables pour faciliter la reproductibilité des processus.
Compatibles avec des plateaux de Ø203 à Ø305 mm, avec Ø254 mm en standard, les KMP-PSA offrent une vitesse de plateau réglable de 50 à 600 tr/min et peuvent recevoir un système de dosage automatique à 4 pompes péristaltiques. La KMP-PSA250E ajoute une fonction d’enlèvement de matière contrôlé, particulièrement adaptée aux applications exigeantes de préparation métallographique en laboratoire.
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